芯片巨头们将采用英特尔EMIB封装技术

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPower Up报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。

作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通过在芯片内部嵌入硅桥，无需依赖大型硅中介层，就能实现高密度的晶粒间互联，不仅连接密度更高，成本还显著降低。目前主流的EMIB-M、EMIB-T等方案，尤其适合芯片与HBM内存的高效互联，而这正是AI时代移动芯片提升算力与能效的核心需求点。

这一趋势的出现，一度让人意外——此前英特尔与高通、博通在代工领域的合作并不顺利。高通CEO安蒙曾明确表示，英特尔暂时不是公司的代工选项，核心问题出在制程适配性上：英特尔18A工艺的设计重心偏向中高功耗场景，与高通移动芯片“面向电池供电”的低功耗需求相悖。安蒙的比喻十分形象：“我们设计芯片时设想的是另一端接着电池，而非连着墙壁上的电源”。无独有偶，博通去年尝试英特尔18A工艺后，结果也未达预期。

但封装技术的突破让合作出现转机。随着移动芯片集成度越来越高，封装已从“辅助工艺”升级为“性能核心”，尤其是在HBM内存成为标配后，传统封装方案难以平衡成本与效率。台积电CoWoS封装虽占据主流，但产能紧张且成本偏高，而英特尔EMIB技术恰好填补了这一缺口，凭借“低成本+高密度”的优势，成为CoWoS的有力替代选择。

对苹果而言，EMIB技术可能为其A系列芯片带来新突破。当前A系列芯片在算力提升的同时，面临功耗控制的挑战，EMIB的高效互联能力可优化芯片内部架构，助力苹果在AI计算、图形处理等场景实现“算力升级+功耗下降”的双重目标。而博通则希望借助EMIB技术提升通信芯片的集成度，适配下一代5G与物联网设备的需求。

行业人士分析，巨头们对EMIB技术的关注，标志着英特尔在晶圆代工领域的竞争策略出现转向——从“制程比拼”转向“封装突围”。尽管18A工艺在移动端的认可度仍需提升，但EMIB等先进封装技术的优势，已让英特尔在与台积电、三星的竞争中找到差异化赛道。

值得注意的是，若苹果、高通等巨头正式采用英特尔EMIB封装，将重塑移动芯片的供应链格局。英特尔有望借此大幅提升晶圆代工业务收入，而封装技术的竞争也将从“单一技术领先”转向“成本与效率的综合比拼”，最终推动移动芯片产品性能升级与价格优化。

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